MediaTek 世界最先端の 5G チップセット ファミリー Dimensity と Dimensity 1000 5G SoC を発表

MediaTek の Dimensity 1000 5G 内蔵チップは、類のないパフォーマンス、超高速のスピード、シームレスな接続を提供します

2019 年 11 月 26 日 - 午後 2:00

台北 (台湾) – 2019 年 11 月 26日MediaTek Inc. (本社:台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、プレミアムおよびフラッグシップ スマートフォン向けに究極のコネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングの技術革新を組み合わせたパワフルな 5G システムオンチップ (SoC) ファミリーである Dimensity を発表しました。

MediaTek Dimensity 5G チップセット ファミリーは、世界最高性能の 5G デバイスを実現するために必要なスマートな性能と高速性を兼ね備えています。Dimensity はモビリティの新時代 - 5 次元 (フィフス ディメンション) - に向けての第一歩であり、業界のイノベーションを促し、5G 通信の可能性を無限に広げることができます。

Dimensity 1000 は MediaTek の 5G チップセット ファミリーにおける初の 5G モバイル SoC です。この5G モデム内蔵のシングルチップ ソリューションは、7nm の最先端プロセスのチップに先進的なテクノロジー集約し、5G の通信性能を最大限に引き出す様最適化されています。

MediaTek社長のジョー・チェンは次のように述べています。「Dimensity シリーズは、MediaTekのこれまでの 5G への投資の集大成であり、当社を 5G の開発と革新のリーダーとして位置付けるものです。MediaTekの 5G 技術は最高のパフォーマンスを提供することが可能だと確信しています。

Dimensity (ディメンシティ) と名付けたのは、当社の 5G ソリューションが技術革新とユーザー体験に新しい波をもたらす様が、まるでフィクションの中の 5 次元 (フィフス ディメンション) のようだからです。シリーズ第 1 弾の メディアテック Dimensity 1000 は、超高速で、よりインテリジェントで最高なモバイルエクスペリエンスをユーザーに提供します。」

最初のDimensity 搭載製品は、2020 年第 1 四半期に市場に投入される予定です。  

Dimensity シリーズには、コンパクトなワンチップに MediaTek の 5G モデムが一体化されており、消費電力も競合ソリューションと比較して大きく削減されています。

Dimensity 1000 5G SoC は、5G の 2 波キャリア アグリゲーション (2CC CA) をサポートし、サブ 6 GHz 帯でダウンリンク 4.7 Gbps、アップリンク 2.5 Gbps と、世界最高のスループットを誇る SoC です。  チップセットは、2G ~ 5G の全世代の携帯通信のマルチモードサポートを提供しており、サブ6GHzネットワークではSA (スタンドアロン)/NSA (ノンスタンドアロン) の両方をサポートするように設計されています。

さらに、超高速かつ高効率なローカル ワイヤレス通信を可能にする最新の Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.1+ にも対応しており、ダウンリンク/アップリンクの両方で 1 Gbps を超えるスループットを提供します。

 

Dimensity 1000 は、最高動作周波数 2.6 GHz の 4 つの Arm Cortex-A77 コアと、最高動作周波数 2.0 GHz で電力効率が高い Arm Cortex-A55 コアを組み合わせて搭載する極めて高性能なチップセットです。この設計により、高いパフォーマンスと低消費電力が最適なバランスで達成されます。また、5G 通信によるシームレスなストリーミングとゲーミングを実現するため、世界で初めて Arm Mali-G77 GPU が搭載されています。

さらに、Dimensity 1000 にはMediaTek の新しい AI プロセッシング ユニット (APU 3.0) が搭載されています。APU 3.0 の性能では前世代 APU の 2 倍を超える4.5 TOPS という著しい性能の向上が実現されています。   

MediaTek Dimensity 1000 の機能とテクノロジーには次のものがあります。

  • 世界初のデュアル 5G SIM:  VoNR (Voice over New Radio) などのサービスに加え、デュアル 5G SIM テクノロジーを世界で初めて搭載し、さまざまなネットワーク間でのシームレスな接続と安定した高速通信を提供します。
  • 消費電力がさらに向上した 5G モデム:  本チップセットに内蔵された 5G モデムは極めてエネルギー効率が高く、競合ソリューションよりもはるかに電力効率に優れた設計になっています。モデムが集積されたコンパクトな一体型のデザインのため、より大きなバッテリーやカメラセンサーを搭載するなど、空いたスペースを有効に活用することもできます。
  • シームレスなハンドオーバー5G キャリア アグリゲーションにより、高い平均速度を実現するとともに、2 つの接続エリア (高速レイヤーとカバレッジ レイヤー) 間をシームレスにハンドオーバーし、外出中のユーザーにシームレスな高速通信を提供できます。
  • 類のないイメージングテクノロジー:  世界初の 5 コア ISP (イメージ シグナル プロセッサ) と、MediaTek の Imagiq+ テクノロジーの組み合わせにより、Dimensity 1000 は驚くべきカメラおよびビデオ映像体験を提供します。チップセットは 80 MP、24 フレーム/秒のカメラ センサーのほか、32+16 MP デュアルカメラなど、幅広いマルチカメラ オプションをサポートしています。
  • パワフルな APU カメラ & ビデオ サポート:  APU はオートフォーカス、自動露出、オート ホワイト バランス、ノイズ低減、HDR (ハイダイナミックレンジ)、顔認識などの高度な AI カメラ拡張機能をサポートし、世界で初めてマルチフレーム ビデオ HDR 機能に対応します。
  • 息をのむようなグラフィックとビデオ:  最大 120 Hz のフル HD+ ディスプレイおよび最大 90 Hz の 2 K+ ディスプレイをサポートし、息をのむようなグラフィックを提供します。Dimensity 1000 は、モバイル向け SoC として初めてGoogle AV1 フォーマットを最大解像度 4 K/60 fps でサポートし、新次元のビデオストリーミング体験を実現します。

「Dimensity 1000 は、5G 向けに最適化された最新のコネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージング、ゲームのイノベーションにより、Dimensity 搭載 の5G 端末を使うユーザーの皆様に、これまで想像もしなかった最高の体験を提供するでしょう」とチェンは述べます。

Dimensity 1000 は、アジア、北米、欧州で開始されるグローバルのサブ 6 GHz 5G ネットワーク向けに設計されています。詳しい情報と仕様については、MediaTek Dimensity 5G ソリューション ページを参照してください。

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About MediaTek Inc.                                                          

MediaTek Inc.(台湾証券取引所:2454)は、年間 15 憶台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、OTT ボックス、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。当社はこの概念を「Everyday Genius」と呼び、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。

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