新しいチップセットは、第 2 世代のオールビッグコア設計と業界をリードする AI、コンピューティング、ゲーム、写真機能を組み合わせています。

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2024 年 10 月 9 日 - 午前 11:30

Dimensity Auto Cockpit は、プレミアムからエントリーレベルの車両向けにスケーラブルで高度に統合されたプラットフォームを提供します

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2024 年 3 月 19 日 - 午前 6:00

業界初の 5G RedCap RF-SoC は、高集積モデムで優れた電力効率を実現

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2024 年 2 月 26 日 - 午後 2:00

スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日 – 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである... さらに詳しく

2024 年 2 月 21 日 - 午後 2:00

スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日 – MWC2024 で、MediaTek は、NTN、5G RedCap、5G CPE など次世代製品のハイライトに加え、Dimensity Auto... さらに詳しく

2024 年 2 月 21 日 - 午前 7:00

台湾、新竹 - 2024 年 1 月 4 日 - MediaTek は本日、Pentonic SoC を採用したテレビを最初に発売した企業である Hisense... さらに詳しく

2024 年 1 月 11 日 - 午前 9:00

ネバダ州ラスベガス、2024 年 1 月 8 日 Wi-Fi 7 技術をいち早く取り入れた 1 社である MediaTek は、Wi-Fi Alliance® と緊密に協業し、本日、「Wi-Fi CERTIFIED... さらに詳しく

2024 年 1 月 10 日 - 午前 10:00

Wi-Fi 7 の高速性、ピーク性能、常時接続の信頼性を実現する第 2 世代 Filogic チップセット

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2023 年 11 月 23 日 - 午前 10:00

高性能で電力効率に優れたチップセットがプレミアムスマートフォンに生成 AI イノベーションの新しい波をもたらす

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2023 年 11 月 21 日 - 午後 3:30

MediaTek が新たに提供する、消費者、企業、産業用 IoT アプリケーションの 5G-NR への移行を促進する「RedCap」モデム技術とチップセット・ファミリー

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2023 年 11 月 18 日 - 午前 2:20

プレスリリース