MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
5Gデバイスに対する需要の高まりに対応
さらに詳しくプレスリリース
MediaTek次世代Chromebook向けチップセット 「MT8195」および「MT8192」を発表
プレミアム / メインストリームChromebookのパフォーマンスを向上
さらに詳しくMediaTek 音声および画像処理アプリケーション向けエッジAIプラットフォーム i350を発表
低消費電力なi350は、エッジAIデバイスに安定した接続性と高度なマルチメディア機能をもたらします
さらに詳しくMediaTekとEricsson、「Dimensity 1000+」を用いた 世界初NR FDD/TDDキャリア・アグリゲーションの実証実験に成功
2020 年 9 月 14 日 - 午前 11:00MediaTek、FWAおよび屋内CPE向けの5G新製品 「T750」チップセットを発表
高集積、低消費電力の5Gチップセット「T750」がサブ6GHz帯の5Gブロードバンド体験を提供します
さらに詳しくMediaTek、インマルサットと衛星を用いた5G IoTデータ接続試験を世界で初めて実施
フチノ宇宙センター、イタリア―MediaTek... さらに詳しく
2020 年 8 月 19 日 - 午後 10:00
MediaTek超高速5G接続および高度な5G デュアルSIM技術を実現した最新の5GSoC Dimensity 800Uを発表
高度な接続機能とマルチコアのハイパフォーマンスにより、5Gスマートフォンエクスペリエンスを強化します
さらに詳しく5Gを次世代PCに導入するMediaTekとIntelのパートナーシップが前進
新竹、台湾―MediaTek... さらに詳しく
2020 年 8 月 6 日 - 午後 6:00
MediaTekミドルレンジのスマートフォン向けに プレミアムな5G体験を提供する最新5GチップDimensity 720を発表
ビッグコアの性能と優れた電力効率を組み合わせたMediaTekの5G SoC最新製品
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