MediaTek 、 MWC 2024 でスマートフォン向けの生成 AI の業界初シリーズを展示
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日 – 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである... さらに詳しく
2024 年 2 月 21 日 - 午後 2:00
Wi-Fi 7 の高速性、ピーク性能、常時接続の信頼性を実現する第 2 世代 Filogic チップセット
さらに詳しく高性能で電力効率に優れたチップセットがプレミアムスマートフォンに生成 AI イノベーションの新しい波をもたらす
さらに詳しくMediaTek が新たに提供する、消費者、企業、産業用 IoT アプリケーションの 5G-NR への移行を促進する「RedCap」モデム技術とチップセット・ファミリー
さらに詳しくMediaTek 製品を搭載した 6 つのデバイスが審査員によってクラス最高の製品に選ばれ、 各市場における今年最大の技術の進歩を評価される
さらに詳しく一段と強化された SoC がオンデバイス AI 処理に対応し、シームレスでセキュアなエッジ AI エクスペリエンスを実現 /p>
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