最先端の TSMC N4 プロセスに基づいて設計された Dimensity 9000 は、スマートフォンに最高の性能と電力効率を提供搭載デバイス第１弾は 2022 年第 1 四半期にリリース予定

2021 年 12 月 16 日 - 午後 3:00

カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 22 日 — MediaTek（TWSE: 2454）と TSMC（TWSE: 2330, NYSE: TSM）は本日、世界初の 7 ナノメートル 8K デジタル TV... さらに詳しく

2021 年 11 月 22 日 - 午後 3:00

強力な AI エンジン、MEMC、VVC デコーディング、ピクチャーインピクチャー技術を統合したオールインワンフラッグシップチップ

さらに詳しく

2021 年 11 月 20 日 - 午前 3:45

先進の Wi-Fi と Bluetooth 機能に最新の音声処理およびパワーマネジメント技術を組み合わせた新たなソリューション

さらに詳しく

2021 年 11 月 19 日 - 午前 5:00

新しい MediaTek の Filogic 330P Wi-Fi 6E チップセットがシームレスな接続性と長時間のバッテリーライフを実現

さらに詳しく

2021 年 11 月 19 日 - 午前 5:00

MediaTek の高集積 7nm チップセット T750 は、コンパクトで低消費電力のフォームファクタで 5G ブロードバンド体験を提供

さらに詳しく

2021 年 10 月 15 日 - 午後 1:00

ブロードバンドルーター、メッシュシステム、エンタープライズアクセスポイント、リテールルーター向けに信頼性の高い高速接続を強化

さらに詳しく

2021 年 10 月 1 日 - 午前 2:15

Kompanio シリーズを用いることで、OEM メーカーはバッテリーライフが長く、
強力かつ薄型軽量のモバイルコンピューティングデバイスの開発が可能に

さらに詳しく

2021 年 9 月 9 日 - 午後 3:00

鮮明な画像、よりスマートなディスプレイ、性能の向上を集結し驚きのモバイルエクスペリエンスを実現

さらに詳しく

2021 年 8 月 11 日 - 午後 3:00

優れたパフォーマンスと先進の 5G 接続、マルチメディア、ゲームテクノロジーを併せ持つパーソナルコンピューティングデバイス向け SoC

さらに詳しく

2021 年 7 月 27 日 - 午後 2:30

プレスリリース