Wi-Fi 7 の高速性、ピーク性能、常時接続の信頼性を実現する第 2 世代 Filogic チップセット

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2023 年 11 月 23 日 - 午前 10:00

高性能で電力効率に優れたチップセットがプレミアムスマートフォンに生成 AI イノベーションの新しい波をもたらす

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2023 年 11 月 21 日 - 午後 3:30

MediaTek が新たに提供する、消費者、企業、産業用 IoT アプリケーションの 5G-NR への移行を促進する「RedCap」モデム技術とチップセット・ファミリー

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2023 年 11 月 18 日 - 午前 2:20

MediaTek 製品を搭載した 6 つのデバイスが審査員によってクラス最高の製品に選ばれ、各市場における今年最大の技術の進歩を評価される

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2023 年 11 月 17 日 - 午前 4:35

一段と強化された SoC がオンデバイス AI 処理に対応し、シームレスでセキュアなエッジ AI エクスペリエンスを実現 /p>

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2023 年 11 月 6 日 - 午後 7:30

台湾、新竹 - 2023 年 9 月 7 日 MediaTek と TSMC（TWSE: 2330、NYSE: TSM）は本日、MediaTek が TSMC の最先端... さらに詳しく

2023 年 9 月 7 日 - 午前 7:00

台湾、新竹 - 2023 年 8 月 23 日年間 20... さらに詳しく

2023 年 8 月 23 日 - 午前 7:00

先進の 5G 接続をさらに利用しやすくし、機能性を高める新しい Dimensity 6100+ チップセットを投入

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2023 年 7 月 11 日 - 午前 9:00

NVIDIA の最新 GPU チップレットの統合により、MediaTek Dimensity Auto プラットフォームが次世代のスマートキャビンに向けた世界最先端の AI・接続性・計算能力を提供さらに詳しく

2023 年 5 月 29 日 - 午後 2:30

最上位スマートフォンに性能向上と大幅な省電力をもたらす最新のチップセット

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2023 年 5 月 10 日 - 午後 3:00

プレスリリース