2023 年 9 月 7 日 - 午前 7:00

台湾、新竹 - 2023 年 9 月 7 日 MediaTek と TSMC（TWSE: 2330、NYSE: TSM）は本日、MediaTek が TSMC の最先端 3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に初めて成功し、MediaTek のフラッグシップ製品である Dimensity システムオンチップ（SoC）として 2024 年にも量産を開始する予定だと発表しました。これは、MediaTek と TSMC の長年にわたる戦略的パートナーシップにおける重要な出来事であり、両社はチップ設計と製造におけるそれぞれの強みを最大限に活用し、高性能かつ低消費電力なフラッグシップ SoC を共同で開発することで、世界中のさまざまなエンドデバイスの進化に貢献します。

MediaTek プレジデントの Joe Chen は、次のように述べています。「当社は、世界最高の技術を活用し、私たちの生活を一変させる最先端の製品を生み出すというビジョンを掲げています。TSMC の安定的で高品質な生産能力のおかげで、MediaTek のフラッグシップチップセットにおける優れた設計が完全に活かされます。これにより、世界中の顧客に最高の性能と品質を兼ね備えたソリューションを提供し、フラッグシップスマートフォンの市場におけるユーザーエクスペリエンスを向上させることができます。」

TSMC のアジア・欧州セールスおよび研究開発担当シニアバイスプレジデントの Cliff Hou 博士は、次のように述べています。「MediaTek と TSMC が MediaTek の Dimensity SoC で協業することは、業界最先端の半導体プロセス技術がポケットの中のスマートフォンのように身近なものになることを意味します。長年にわたり、当社はMediaTekと緊密に協力し多くの重要なイノベーションを市場に提供してきました。3nm 世代、さらに将来に向けて協業できることをうれしく思います。」

TSMC の 3nm プロセス技術は、ハイパフォーマンスコンピューティングとモバイルアプリケーションの両方に対する完全なプラットフォームサポートに加え、性能、電力消費、歩留まりを向上させます。TSMC の 3nm 技術は現在、同社の N5 プロセスと比較して、同じ消費電力で 18% の速度向上、または同じ速度で 32% の電力削減を実現し、ロジック密度は約 60% 向上しています。

業界をリードするプロセス技術で構築された MediaTek の Dimensity SoC は、モバイルコンピューティング、高速コネクティビティ、AI、マルチメディアに対するユーザーエクスペリエンス上の要件がますます高まることを想定して設計されています。TSMC の 3nm プロセスを採用した MediaTek 初のフラッグシップチップセットは、2024 年下半期からスマートフォン、タブレット、インテリジェントカー、その他さまざまな機器に搭載される予定です。

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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com

TSMC について

TSMC（本社：台湾・新竹市）は 1987 年に設立された専業ファンドリービジネスモデルの先駆者であり、それ以来、世界有数の半導体専用ファウンドリーとしての地位を築いてきました。同社は、業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界中のお客様やパートナーのエコシステムの繁栄を支え、世界の半導体業界にイノベーションをもたらしています。TSMC はまた、アジア、ヨーロッパ、北米にまたがるグローバルな事業展開により、世界中で献身的なコーポレートシチズンとしての役割を果たしています。 TSMC は 288 の異なるプロセス技術を有し、最も広範な先端技術、特殊技術および先端パッケージング技術サービスを提供することにより、2022 年には 532 の顧客を対象に 12,698 種類の製品を製造しました。詳細は https://www.tsmc.com/japanese をご覧ください。