MediaTek、メインストリーム機器向け新チップセットで Wi-Fi 7 市場でのポートフォリオを拡大

Wi-Fi 7 の高速性、ピーク性能、常時接続の信頼性を実現する第 2 世代 Filogic チップセット

2023 年 11 月 23 日 - 午前 10:00

米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ - 2023 年 11 月 17 日 Wi-Fi 7 技術をいち早く採用した MediaTek は、業界で最も充実した Wi-Fi 7 ポートフォリオを実現する新しいソリューション、Filogic 860 および Filogic 360 を発表しました。これらの第 2 世代製品によって、ピーク性能の高さと常時接続の信頼性を実現しながら、接続性において最新技術の進歩を活用した MediaTek の最先端製品のプラットフォームを、さらに拡大することを目指します。

Filogic 860 は、Wi-Fi 7 デュアルバンドアクセスポイントと新しい先進的ネットワークプロセッサソリューションを組み合わせ、企業向けアクセスポイント、サービスプロバイダーのイーサネットゲートウェイ、メッシュノード、さらに小売用や IoT 用ルーターに最適です。Filogic 360 は、Wi-Fi 7 2x2 とデュアル Bluetooth 5.4 ラジオをシングルチップに統合したスタンドアロン型クライアントソリューションで、エッジデバイス、ストリーミング機器、その他多数の家電製品に次世代 Wi-Fi 7 接続を提供できるよう設計されています。

MediaTek コーポレートバイスプレジデント兼インテリジェントコネクティビティ事業部ジェネラルマネージャーの Alan Hsu は、次のように述べています。「MediaTek のコネクティビティポートフォリオは、業界で突出しています。今までの実績を引き継いだ今回の 2 つの新しい先進的な Wi-Fi 7 ソリューションは、メインストリームアプリケーション向けに設計されました。Filogic 860 と Filogic 360 は、当社のプレミアムソリューションと同様に、輻輳したネットワーク環境における卓越した信頼性、低遅延を実現した超高速性、向上した通信距離を備えた技術を提供します。」

MediaTek Filogic 860 は、エンタープライズおよび小売市場向けに、デュアルバンド Wi-Fi 7 アクセスポイント、ルーター、メッシュノードソリューションの完全なプラットフォームを提供します。Filogic 860 は、第一世代設計の成功に基づいてトリプルコアの Arm Cortex-A73 CPU を搭載しており、企業やサービスプロバイダーの要件を満たす高度なトンネリングやセキュリティ機能のための強力なハードウェアアクセラレーションに対応しています。

Filogic 860 プラットフォームには以下の機能が含まれています。

  • 業界最先端の 6nm 低消費電力 Wi-Fi 設計
  • シングル MAC MLO 対応
  • 4096-QAM と MRU 対応
  • デュアルバンド Wi-Fi 7 に対応し、業界最高のデュアルバンド MLO 速度 7.2Gbps を実現
  • BW40 までの 2.4GHz 用 4T4R と BW160 までの 5GHz 用 5T5R 4SS のデュアルバンド、デュアルコンカレント機能
  • Zero Wait DFS 用追加受信アンテナのサポート
  • Filogic Xtra レンジに対応、追加アンテナで受信距離向上

Filogic 360 は、スマートフォン、PC、ノート型機器、セットトップボックス、OTT ストリーミング、その他多くのデバイスなどの高性能クライアント機器にクラス最高の接続性を提供するために設計された、スタンドアロン型シングルチップ Wi-Fi 7 2x2 およびデュアル Bluetooth 5.4 ソリューションです。

Filogic 360 には以下の機能が含まれています

  • トリプルバンド選択が可能な Wi-Fi 7 2x2、最大 2.9Gbps の通信速度
  • 4096-QAM と MRU 対応
  • 160MHz チャネル帯域幅対応
  • 独自のハイブリッド MLO ソリューションで通信距離を向上させる Filogic Xtra レンジ対応
  • デュアル Bluetooth 5.4 コアをサポートし、ゲームやその他のアプリケーションに対応
  • LC3 コーデック対応の DSP 内蔵 BLE オーディオ
  • MediaTek の高度な Wi-Fi および Bluetooth 共存技術により、両技術が干渉することなく、2.4GHz 帯でシームレスに動作

MediaTek Filogic 860 および Filogic 360 ソリューションのサンプル品の出荷は最終製品メーカーに対してすでに開始されており、搭載製品の発売開始は 2024 年半ばの予定です。

MediaTek の Filogic ポートフォリオの詳細については、chttps://www.mediatek.jp/products/networking-and-connectivity/filogic-wifi6-wifi7 をご覧ください。


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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.(台湾証券取引所:2454)は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com