台湾、新竹 - 2023 年 11 月 21 日 - MediaTek は、プレミアム 5G スマートフォン向けに設計された電力効率に優れたチップセット「Dimensity 8300」を発表しました。Dimensity 8000 ラインアップの最新 SoC であるこのチップセットは、生成 AI 機能、低消費電力、アダプティブゲーミング技術、高速接続性を組み合わせ、プレミアム 5G スマートフォンにフラッグシップスマートフォンレベルの体験をもたらします。

TSMC の第 2 世代 4nm プロセスをベースとする Dimensity 8300 は、Arm の最新 v9 CPU アーキテクチャに基づいて構築された 4 つの Arm Cortex-A715 コアと 4 つの Cortex-A510 コアを備えたオクタコア CPU を搭載しています。この強力なコア構成により、Dimensity 8300 は、前世代のチップセットと比較して CPU 性能が 20% 高速化し、ピーク時の電力効率が 30% 向上しています。さらに、Dimensity 8300 の Mali-G615 MC6 GPU へアップグレードすることで、最大 60% の性能向上と 55% の電力効率向上を実現します。また、メモリーとストレージを高速化し、ゲーミング、ライフスタイルアプリケーションの利用、写真撮影などの際に、スムーズでダイナミックな体験を楽しむことができます。

MediaTek のワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーである Yenchi Lee は、次のように述べています。「MediaTek の最適化された Dimensity 8000 シリーズは、フラッグシップモデルクラスのメモリーや高速化された AI 機能などを提供します。ユーザーはアクセシビリティと最高の体験のどちらか一方を犠牲にする必要がなくなり、すべてを手に入れることができます。Dimensity 8300 は、プレミアムスマートフォンの新たな可能性を切り開き、効率性を損なうことなく、AI、極めて臨場感のあるエンターテインメント、シームレスな接続性をユーザーに提供します。」

MediaTek Dimensity 8300 は、チップセットに APU 780 AI プロセッサを統合し、生成 AI をフルサポートする初のプレミアムクラス向け SoC です。APU 780 との統合によって、Dimensity 8300 は最大 10B の大規模言語モデル（LLM）を活用する革新的なアプリケーションの構築や、画像生成 AI「Stable Diffusion」を適用した製品の開発が可能になります。APU 780 は、MediaTek のフラッグシップ SoC である Dimensity 9300 と同じアーキテクチャを採用しており、前モデルである Dimensity 8200 と比較して、INT および FP16 計算が 2 倍、AI 性能が 3.3 倍向上しています。AI 機能は、MediaTek の 14 ビット HDR-ISP Imagiq 980 と組み合わせることで、プレミアムスマートフォンの写真・ビデオ撮影を新たな次元へと推し進めます。ユーザーは、Dimensity 8300 の高度な電力効率設計により、4K60 HDR でより鮮明なビデオを撮影し、長時間録画することができます。

バッテリー駆動時間をさらに最適化するため、MediaTek の次世代 HyperEngine 適応型ゲーミングテクノロジーにより、省電力性が向上します。独自のパフォーマンスアルゴリズムを活用した Dimensity 8300 は、CPU 処理の増減にインテリジェントに適応し、デバイスの温度を監視することでゲームプレイを最適化しながらデバイスを冷却でき、フル FPS、低遅延、シームレスなレンダリングなゲームをユーザーが楽しめるようにします。

Dimensity 8300 は、3GPP Release-16 標準の 5G モデムを内蔵し、超高速通信に対応します。このモデムは、状況に応じた最適化をおこない、電波が弱い環境でも接続性を向上させます。これにより、サブ 6GHz 帯の性能向上と通信範囲拡大が実現し、より信頼性の高い接続が実現します。モデムは 3CC キャリアアグリゲーションに対応し、下り最大 5.17Gbps の速度を実現します。

MediaTek Dimensity 8300 のその他の主な特長は以下の通りです。

• LP5x 8533Mbps および uFS4.0 MCQ メモリーにより、前モデルと比較して、LPDDR 速度を 33% 向上、フラッシュへの R/W を最大 100% 高速化
• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ により、前モデルと比較して、5G の電力効率を平均的な使用状況で最大 20% 改善
• 160 MHz の帯域幅を持つ Wi-Fi 6E 性能の向上に加え、Wi-Fi/Bluetooth ハイブリッド共存技術により、イヤホン、ワイヤレスゲームパッド、その他の周辺機器がシームレスに動作
• Dimensity 5G Open Resource Architecture（DORA）により、機器メーカーは製品の差別化が容易

Dimensity 8300 を搭載した 5G 機器は 2023 年末から世界各国で発売される予定です。MediaTek の Dimensity 製品ポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。

###

MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com