MediaTek、メインストリームの 5G デバイス向け Dimensity 6000 シリーズを発表

先進の 5G 接続をさらに利用しやすくし、機能性を高める新しい Dimensity 6100+ チップセットを投入

2023 年 7 月 11 日 - 午前 9:00

台湾、新竹 - 2023 年 7 月 11 日 MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は次世代のメインストリーム 5G デバイスを強化するために設計されたチップセットを含む、新しい Dimensity 6000 シリーズを発表しました。この新たなチップセットである Dimensity 6100+ SoC は、卓越した電力効率、鮮明なディスプレイ、高いフレームレート、AI 搭載カメラ技術、低消費電力、信頼性の高い Sub-6 5G コネクティビティなどのプレミアム機能を手頃な価格で提供します。

MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニット副ジェネラルマネージャーの CH Chen は次のように述べています。「発展途上の市場では 5G ネットワークの導入が急速に進展しており、先進国市場では、通信事業者が 4G LTE から 5G への移行を完了させようとしています。その中で、次世代の接続性を備えたメインストリームモバイルデバイスの急増に対応するチップセットへのニーズが、これまで以上に高まっています。MediaTek Dimensity 6000 シリーズは、性能を向上させ、電力効率を高め、材料コストを削減する強力なアップグレードを提供するため、デバイスメーカーは時代に先行することが可能になります。」

Dimensity 6100+ は、3GPP Release 16 標準に対応する強化された 5G モデムと最大 140MHz の 2CC 5G キャリアアグリゲーションを統合し、MediaTek UltraSave 3.0+ 技術により電力消費を大幅に削減します。このチップは、2 つの Arm Cortex-A76 ビッグコアと、6 つの Arm Cortex-A55 高効率コアを備え、AI 搭載カメラ、10 ビットディスプレイ、比類のない UX と GPU 性能、豊富な周辺機能のサポートなど、重要な機能向上が図られています。

Dimensity 6100+ チップセットのその他の主な特長は以下の通りです。

最大 108MP の Non-ZSL カメラをサポート。
最大 2K 30fps のビデオキャプチャ。
UltraSave 3.0+ 技術により、競合ソリューションと比較して 5G 消費電力を 20% 低減。
AI ボケなどの強力なカメラ機能により、美しいポートレート撮影や自撮りが可能。Arcsoft との協業により、メインストリームデバイスに AI カラー技術を組み込むことで、ユーザーのクリエイティビティを表現可能に。
プレミアム 10 ビットディスプレイに対応。10 億色以上の色彩を再現し、鮮明な画像や動画を表示。また、90Hz～120Hz のフレームレートをサポートし、スムーズなユーザーエクスペリエンスを実現。

MediaTek の広範な 5G ポートフォリオは、優れたモバイル体験をより身近なものにするために、さまざまな価格帯で提供されています。Dimensity 9000 シリーズはフラッグシップスマートフォンとタブレット向け、Dimensity 8000 シリーズはプレミアムモバイルデバイス向けに開発されており、Dimensity 7000 シリーズは、対象となるハイテクデバイスの範囲を拡大します。そして新しい Dimensity 6000 シリーズは、メインストリームの 5G デバイスにハイエンドの機能を提供します。

Dimensity 6100+ チップセットを搭載した最初のスマートフォンは、2023 年第 3 四半期に発売される予定です。

MediaTek のモバイルプラットフォームの詳細については、https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp をご覧ください。

###

MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com

Dimensity 9200+ は前世代の Dimensity 9200 チップセットよりも高いクロック速度をサポートし、最大 3.35GHz で動作するウルトラコア Arm Cortex-X3 を 1 コア、最大 3.0GHz で動作する Arm Cortex-A 715 スーパーコアを3コア、および 2.0GHz で動作する Arm Cortex-A 510 高性能コアを 4 コア搭載しています。Dimensity 9200+ をゲームやその他のコンピューティング集約型アプリケーション向けに一層強化するため、MediaTek はこのチップセットの Arm Immortalis-G715 GPU の性能を 17% 向上しました。

MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーの Dr. Yenchi Lee は次のように述べています。「当社は、Dimensity 9200+ によりフラッグシップ製品のパフォーマンスと電力効率の水準を継続して引き上げ、デバイスメーカーが現在最も強力なモバイルゲーム機能を常に利用できるようにしています。高速なレイトレーシングと高フレームレートでの滑らかなゲームプレイに MediaTek の省電力技術を組み合わせることで、ユーザーは驚異的なビジュアル、壮大な映像効果、長時間のバッテリー寿命を享受することができます。」

Dimensity 9200+ には 4CC-CA 5G Release-16 モデムが搭載されており、長距離のサブ 6GHz 接続と超高速の mmWave 接続をスムーズに切り替えることができます。また、Bluetooth 5.3 に加えて、最大 6.5Gbps のデータレートを備えた Wi-Fi 7 2x2+ 2x2 にも対応しています。MediaTek の Bluetooth と Wi-Fi の現行技術により、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy（LE）オーディオ、および無線周辺機器を、極めて低遅延で干渉されることなく同時に接続できます。

MediaTek Dimensity 9200+ の主な特徴は以下の通りです。

HyperEngine 6.0：高フレームレートを維持し、遅延を最小限に抑えるアダプティブパフォーマンステクノロジーにより、ゲームエクスペリエンスをさらに向上させます。
第 2 世代 TSMC 4nm クラスプロセス：さまざまなフォームファクターの超薄型設計に最適です。
第 6 世代 AI プロセッシングユニット（APU 690）：AI ベースのノイズ低減と超解像タスクを効率的に処理し、リアルタイムフォーカスやボケ調整を活用して、まるで映画のような映像を創造します。
MediaTek Imagiq 890：美しい瞬間の撮影に対応する強力なフラッグシップイメージシグナルプロセッサで、薄暗い環境でも明るくシャープな映像を提供します。
MediaTek MiraVision 890：アダプティブリフレッシュレート技術とモーションブラー低減機能を備えたディスプレイ技術により、滑らかなユーザーエクスペリエンスを実現します。
MediaTek 5G UltraSave 3.0：あらゆる 5G 接続条件に合わせてバッテリー持続時間を最適化する電力効率化技術です。

MediaTek Dimensity 9200+ を搭載したスマートフォンは、2023 年 5 月に発売される予定です。MediaTek の Dimensity ポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。

###

MediaTek Inc. について