MediaTek、NVIDIA との提携に基づく自動車業界向けの広範な製品ロードマップを発表

NVIDIA の最新 GPU チップレットの統合により、MediaTek Dimensity Auto プラットフォームが次世代のスマートキャビンに向けた世界最先端の AI・接続性・計算能力を提供

2023 年 5 月 29 日 - 午後 2:30

台北 - 2023 年 5 月 29 日 MediaTek は本日、次世代のソフトウェア・デファインド・ビークルに向けた広範な車室向け AI キャビンソリューションを提供するために NVIDIA と提携したことを発表しました。この提携は、両社のもつ自動車向け製品ポートフォリオの強みを組み合わせ、最先端のコネクテッドカーに向け他に類を見ない最高のソリューションを提供します。

MediaTek の副会長兼 CEO である Rick Tsai は次のように述べています。「NVIDIA は、AI とコンピューティングの世界的なパイオニアであり、業界のリーダーです。今回の提携で両社が描いているビジョンは、全世界の自動車業界に、次世代のインテリジェントかつ常にネットと接続されている自動車が必要とする製品をワンストップで提供することです。私たちと NVIDIA の特別なコラボレーションを通じて、高度な計算能力が要求されるソフトウェア・デファインド・ビークルの将来に向けて、唯一無二のプラットフォームを提供します。」

NVIDIA の創業者兼 CEO である Jensen Huang は次のように述べています。「AI と、NVIDIA のアクセラレーテッドコンピューティングは、自動車業界全体の変革を加速します。MediaTek の業界をリードする SoC と、NVIDIA の GPU および AI ソフトウェア技術の組み合わせにより、高級車から大衆車まで、自動車市場のすべてのセグメントにおいて、新たなユーザーエクスペリエンス、強化された安全性、新たなコネクテッドサービスを実現します。」

この協業により MediaTek は、NVIDIA の AI およびグラフィック IP を搭載する新しい NVIDIA GPU チップレットを搭載した自動車向けの SoC を開発します。チップレット同士の接続には、超高速かつ密な相互接続技術が採用されています。

MediaTek のスマートキャビンソリューションは、NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA、TensorRT ソフトウェア技術を採用し、最先端のグラフィックス、AI、安全性、セキュリティ性を備えたAIキャビンおよびコックピット実現に必要となるあらゆる機能を提供します。

MediaTek は NVIDIA との協力により、業界の高まるニーズと需要を上回るソリューションを提供します。これは両社にとって大きなビジネスの機会をもたらします。Gartner® によると、自動車の中で使用されるインフォテインメントおよびインストルメントクラスタ用 SoC の市場規模は、2023 年に 120 億ドルに達するとしています*。

NVIDIA の AI、クラウド、グラフィックス、ソフトウェアに関する中核技術と、さらに同社の ADAS ソリューションとも組み合わせることで、MediaTek はモバイルコンピューティング、高速接続、エンターテインメント、広範な Android エコシステムに関する専門技術を活用して全ての Dimensity Auto プラットフォームの機能を強化し、車内での体験をあらゆる面で従来に比べてさらにスマートにします。

出典： Gartner, Forecast Analysis: Automotive Semiconductors, Worldwide, 2021-2031, January 18, 2023; Table 1 - Automotive Semiconductor Forecast by Application (Billions of U.S. Dollars)

###

MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com

Dimensity 9200+ は前世代の Dimensity 9200 チップセットよりも高いクロック速度をサポートし、最大 3.35GHz で動作するウルトラコア Arm Cortex-X3 を 1 コア、最大 3.0GHz で動作する Arm Cortex-A 715 スーパーコアを3コア、および 2.0GHz で動作する Arm Cortex-A 510 高性能コアを 4 コア搭載しています。Dimensity 9200+ をゲームやその他のコンピューティング集約型アプリケーション向けに一層強化するため、MediaTek はこのチップセットの Arm Immortalis-G715 GPU の性能を 17% 向上しました。

MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーの Dr. Yenchi Lee は次のように述べています。「当社は、Dimensity 9200+ によりフラッグシップ製品のパフォーマンスと電力効率の水準を継続して引き上げ、デバイスメーカーが現在最も強力なモバイルゲーム機能を常に利用できるようにしています。高速なレイトレーシングと高フレームレートでの滑らかなゲームプレイに MediaTek の省電力技術を組み合わせることで、ユーザーは驚異的なビジュアル、壮大な映像効果、長時間のバッテリー寿命を享受することができます。」

Dimensity 9200+ には 4CC-CA 5G Release-16 モデムが搭載されており、長距離のサブ 6GHz 接続と超高速の mmWave 接続をスムーズに切り替えることができます。また、Bluetooth 5.3 に加えて、最大 6.5Gbps のデータレートを備えた Wi-Fi 7 2x2+ 2x2 にも対応しています。MediaTek の Bluetooth と Wi-Fi の現行技術により、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy（LE）オーディオ、および無線周辺機器を、極めて低遅延で干渉されることなく同時に接続できます。

MediaTek Dimensity 9200+ の主な特徴は以下の通りです。

HyperEngine 6.0：高フレームレートを維持し、遅延を最小限に抑えるアダプティブパフォーマンステクノロジーにより、ゲームエクスペリエンスをさらに向上させます。
第 2 世代 TSMC 4nm クラスプロセス：さまざまなフォームファクターの超薄型設計に最適です。
第 6 世代 AI プロセッシングユニット（APU 690）：AI ベースのノイズ低減と超解像タスクを効率的に処理し、リアルタイムフォーカスやボケ調整を活用して、まるで映画のような映像を創造します。
MediaTek Imagiq 890：美しい瞬間の撮影に対応する強力なフラッグシップイメージシグナルプロセッサで、薄暗い環境でも明るくシャープな映像を提供します。
MediaTek MiraVision 890：アダプティブリフレッシュレート技術とモーションブラー低減機能を備えたディスプレイ技術により、滑らかなユーザーエクスペリエンスを実現します。
MediaTek 5G UltraSave 3.0：あらゆる 5G 接続条件に合わせてバッテリー持続時間を最適化する電力効率化技術です。

MediaTek Dimensity 9200+ を搭載したスマートフォンは、2023 年 5 月に発売される予定です。MediaTek の Dimensity ポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。

###

MediaTek Inc. について