MediaTek、新しい「オールビッグコア」設計により、スマートフォンの性能と電力効率を最大化するフラッグシップチップセット「Dimensity 9300」を発表
一段と強化された SoC がオンデバイス AI 処理に対応し、シームレスでセキュアなエッジ AI エクスペリエンスを実現 /p>
さらに詳しく一段と強化された SoC がオンデバイス AI 処理に対応し、シームレスでセキュアなエッジ AI エクスペリエンスを実現 /p>
さらに詳しく先進の 5G 接続をさらに利用しやすくし、機能性を高める新しい Dimensity 6100+ チップセットを投入
さらに詳しく最上位スマートフォンに性能向上と大幅な省電力をもたらす最新のチップセット
さらに詳しく圧倒的なコンピューティング能力と広範なテクノロジーの採用により インテリジェントで常時接続された自動車の未来を切り拓く新しい車載用プラットフォーム
さらに詳しくMediaTek はスマートフォンなどのデバイスで双方向衛星通信を可能にし、あらゆる場所で信頼性の高いコネクティビティを実現すべく取り組んでいます>
さらに詳しくモバイル、衛星、スマートTV、Wi-Fi 7、IoT、5G イノベーションを盛り込んだデバイスと技術デモ
さらに詳しく4nm チップセットを採用した新 Dimensity 7000 シリーズが MediaTek の最先端技術の提供範囲を拡大
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