MediaTek と Rohde & Schwarz が協業で、５G NTN 技術により、人工衛星を介して場所を問わず高速・高信頼性の 5G 接続を実現する可能性を実証

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2022 年 8 月 16 日 - 午後 9:00

フラッグシップスマートフォン向けの新たな高性能オプションとなる最新チップセット

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2022 年 6 月 22 日 - 午前 7:00

MediaTek の 5G およびゲーミングポートフォリオを拡充する Dimensity 1050 mmWave SoC をはじめとする 3 つの新チップセット

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2022 年 5 月 23 日 - 午前 9:00

Filogic 880 と Filogic 380 がもたらす最も高速かつ高信頼性の Wi-Fi 7 エクスペリエンスで次世代のコネクティビティを推進

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2022 年 5 月 23 日 - 午前 9:00

MediaTek Genio プラットフォームの利用により、設計者や OEM メーカーは差別化された安全なインテリジェントデバイスをより短期間で市場投入することが可能になります

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2022 年 5 月 11 日 - 午前 1:30

MediaTek のスマート TV 向けチップシリーズの Pentonic が、 Dolby Vision のゲーミング向け機能を含む、Dolby の先進画像テクノロジーに対応

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2022 年 3 月 25 日 - 午前 7:00

MediaTek の Dimensity ポートフォリオに新しい 3 製品が加わりました

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2022 年 3 月 1 日 - 午後 3:00

新しい 6nm プロセスを採用した SoC パワフルな性能と極めて長いバッテリーライフを兼ね備えた超軽量の Chromebook をお届けします

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2022 年 1 月 26 日 - 午後 7:00

先進の Filogic Wi-Fi 7 テクノロジーで全方位型ワイヤレス接続をけん引

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2022 年 1 月 19 日 - 午後 7:00

最先端の TSMC N4 プロセスに基づいて設計された Dimensity 9000 は、スマートフォンに最高の性能と電力効率を提供搭載デバイス第１弾は 2022 年第 1 四半期にリリース予定

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2021 年 12 月 16 日 - 午後 3:00

プレスリリース