MediaTek、6nm プロセスを採用した新製品 Dimensity 900 を発表 ミドル₋ハイクラスの 5G スマートフォンにプレミアム機能を提供
鮮明な画像、鮮やかなディスプレイ、5G および Wi-Fi 6 接続が可能に
さらに詳しく鮮明な画像、鮮やかなディスプレイ、5G および Wi-Fi 6 接続が可能に
さらに詳しくスタンドアロン/非スタンドアロン両方のアーキテクチャをサポートし、最大 7.67 Gbps の伝送速度を実現
さらに詳しく下位互換のDimensity 1100も同時にリリース 柔軟なモデル展開を可能に
さらに詳しくMediaTekの新しいワイヤレス アクセス ポイントとクライアント向け ソリューションがWiFi6E のテストベッドの一つとして採用されました
さらに詳しくプレミアム / メインストリームChromebookのパフォーマンスを向上
さらに詳しく5Gデバイスに対する需要の高まりに対応
さらに詳しく低消費電力なi350は、エッジAIデバイスに安定した接続性と高度なマルチメディア機能をもたらします
さらに詳しく高集積、低消費電力の5Gチップセット「T750」がサブ6GHz帯の5Gブロードバンド体験を提供します
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