MediaTek、スマートフォンの写真撮影やゲーミングのエクスペリエンスを向上させる「Dimensity 7200」を発表

4nm チップセットを採用した新 Dimensity 7000 シリーズが MediaTek の最先端技術の提供範囲を拡大

2023 年 2 月 16 日 - 午前 9:00

台湾、新竹 - 2023 年 2 月 16 日MediaTek(本社:台湾・新竹市、以下 MediaTek)は本日、新たな Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 を発表しました。Dimensity 7200 は、最先端のAIイメージング機能、強力なゲーミング最適化、および圧倒的な 5G 速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長させる省電力性も兼ね備えています。

Dimensity 7200 には、Dimensity 9200 と同じく、さまざまなフォームファクターの超薄型設計に最適な第 2 世代 TSMC 4nm プロセスが採用されています。最大 2.8GHz で動作する Arm Cortex-A715 コアを 2つと、Cortex-A510 コアを6つ統合したこのオクタコア CPU によって、ユーザーは簡単にマルチタスクを実行し、あらゆるアプリケーションにおいて最高のパフォーマンスを享受できます。さらに、電力消費と性能を最適化するために、AIタスクとAIフュージョン処理の効率を最大化する MediaTek AI 処理ユニット(APU)が内蔵されています。

MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニット副ジェネラルマネージャーの CH Chen は次のように述べています。

「MediaTek Dimensity 7000 シリーズは、パフォーマンスへの影響なくバッテリー寿命を最大限に延ばせるような手頃な価格のスマートフォンを探しているモバイルゲーマーや写真愛好家にとって欠かせないものになるでしょう。」

ゲーマー向けには、MediaTek HyperEngine 5.0 テクノロジーを採用することで、AI ベースの可変レートシェーディング(VRS)による省電力化、CPU と GPU のスマートなリソース最適化によるバッテリー持続時間の向上、さらにその他のアップグレードによってスムーズなゲームプレイを実現しています。また、このチップセットは高速なレスポンスタイムを実現し、高いフレームレートを維持する強力な Arm Mali G610 GPU も統合されています。

MediaTek の Imagiq 765 と 14 ビット HDR-ISP を搭載した Dimensity 7200 は、200MP のメインカメラに対応することで圧倒的に美しい写真を撮影できます。このチップセットは、印象に残る 4K HDR ビデオ録画を可能にし、全画素オートフォーカス技術によって、すべての被写体にピントを合わせ続けながら、2台のカメラから同時にフル HD 解像度でコンテンツを撮影することが可能です。夜間や低照度環境下でも鮮明な画像をユーザーが撮影できるように、このチップセットには手振れ補正・ノイズリダクション機能が組み込まれています。さらに、APU はリアルタイムのポートレート美化機能など、強力なAIカメラ拡張機能に対応しています。

Dimensity 7200 には、下り最大 4.7Gbps の性能を提供する 3GPP Release-16 規格のサブ 6GHz 帯 5G モデムが備わり、トライバンド Wi-Fi 6E 接続と次世代 Bluetooth 5.3 に対応しています。完全統合型の 5G モデムと MediaTek の 5G UltraSave 2.0 テクノロジースイートにより、クラス最高のセルラー電力効率が確保されています。場所を問わず確実に通信を行えるように、このチップセットは、2CC キャリアアグリゲーション(CA)とデュアル VoNR とデュアル 5G SIM に対応します。また、デュアル SIM 機能により、ユーザーは2つの電話番号を持つことができ、1 台のスマートフォンで仕事用とプライベート用の通信を簡単に使い分けることが可能です。

Dimensity 7200 のその他の主な機能は以下のとおりです。

  • メモリ周波数は最大 6,400Mbps、ストレージを最大化する UFS 3.1 対応。
  • HDR 対応の MediaTek MiraVision ディスプレイは、HDR10+、CUVA HDR、Dolby HDR などの最新規格に準拠。
  • 最大 144Hz のフル HD+ に対応した鮮やかなディスプレイ。
  • AI SDR-to-HDR ビデオ再生により強化されたマルチメディア体験。
  • ワイヤレスイヤホンに対応した Bluetooth LE オーディオテクノロジーとデュアルリンク True Wireless ステレオオーディオ。

Dimensity 7200 は 2023 年第1四半期に世界市場で発売される 5G デバイスに搭載される予定です。MediaTek の Dimensity 製品ポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/produc... をご覧ください。


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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.(台湾証券取引所:2454)は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com