MediaTek、5G スマートフォンの性能を向上する新しいチップセット Dimensity 1080 を発表
新しい 5G チップセットは 200M 画素カメラに対応した驚異的な画像処理機能を搭載
台湾、新竹 - 2022 年 10 月 11 日 — MediaTek(本社:台湾・新竹市、以下 MediaTek)は、本日、高い人気を誇る 5G スマートフォン向け Dimensity ポートフォリオの最新のチップセット Dimensity 1080 を発表しました。Dimensity 1080 は、前世代の Dimensity 920 から性能が大きく向上し、カメラ機能も大幅にアップグレードされています。
MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニット副ジェネラルマネージャーの CH Chen は次のように述べています。「電力消費と性能を最適化するという MediaTek の伝統を受け継ぐ Dimensity 1080 は、5G スマートフォンに求められる期待に応える、高度な機能をフル装備しています。この新しいチップセットは、処理能力、カメラとビデオの画質、メーカー向けには市場投入までの時間など、これまでの製品の優れた機能の多くをさらに強化して設計されています。」
Dimensity 1080 は、アップグレードされたオクタコア CPU に、最大 2.6GHz で動作する Arm Cortex-A78 CPU コアを2基搭載しています。Arm Mali-G68 GPU と組み合わせることで、ゲーム、ストリーミング、ブラウジングいずれにおいても、より高速なパフォーマンスを実現します。また、6nm 設計のチップセットによるさまざまな省電力効果により、バッテリー持続時間の延長を実現します。
200M 画素(2億画素)メインカメラと MediaTek の Imagiq 画像信号プロセッサ(ISP)をサポートする Dimensity 1080 は、超高画質の写真やビデオの撮影に必要な最新のカメラ機能をすべて搭載しています。さらに、このチップセットには最大 4K 解像度のビデオを処理するハードウェアアクセラレーションによる HDR ビデオ録画エンジンが統合され、あらゆる照明条件下において優れたビデオキャプチャをストリーミングのユーザーに提供します。
ゲーマー向けには、Dimensity 1080 の HyperEngine 3.0 ゲーミング拡張機能によって、高速性能とシームレスな接続性と、チップセットに統合されたAI処理ユニット 3.0(APU 3.0)による電力効率の最適化も提供します。さらに、Dimensity 1080 は、サブ 6GHz 5G ネットワークと Wi-Fi 6 接続に対応しているため、どのような場所においても途切れることなくスムーズにゲームプレイを楽しむことができます。
Dimensity 1080 は、前世代製品と比べて重要なアップグレードをいくつか実現していますが、両チップセットは同じハードウェアとソフトウェアをいくつか共有しており、メーカー各社様が市場投入までの時間を短縮できるようにしています。
Dimensity 1080 を搭載したスマートフォンは、2022 年第 4 四半期に発売される予定です。MediaTek の Dimensity ポートフォリオの詳細については、https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp をご覧ください。
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MediaTek Inc. について
MediaTek Inc.(台湾証券取引所:2454)は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com