2023 年 1 月 2 日 - 午後 11:00

ネバダ州ラスベガス、2023 年 1 月 2 日 — Wi-Fi 7 テクノロジーを最初に導入した企業の 1 社である MediaTek は CES 2023 で、すぐに量産可能な次世代ワイヤレス接続対応デバイス の全エコシステムを初公開します。これらの製品は MediaTek が Wi-Fi 7 テクノロジーに対して行ってきた投資の集大成であり、住宅用ゲートウェイ、メッシュルーター、テレビ、ストリーミングデバイス、スマートフォン、タブレット、ノート PC など、複数の製品カテゴリーにおける多様なデバイスで、信頼性の高い常時接続体験に重点を置いています。

現在最新かつ最も強力な Wi-Fi 規格である Wi-Fi 7 は、過去最高の 320MHz のチャネル帯域幅と 4096-QAM 方式の変調技術によりユーザーエクスペリエンス全体を大きく向上させます。さらにマルチリンクオペレーション（MLO）により、Wi-Fi 接続は時間要件の厳しいアプリケーション向けに、チャネル速度を集約し、混雑した接続環境において接続切れを緩和するこができます。

MediaTek コーポレートバイスプレジデント兼インテリジェントコネクティビティビジネスユニット ジェネラルマネージャーの Alan Hsu は、次のように述べています。「昨年私たちは世界初の Wi-Fi 7 テクノロジーのデモンストレーションを実施し、今年はより完成度の高い製品のエコシステム構築における大きな進展をご紹介できることを嬉しく思います。今回出展するデバイスのラインナップはその多くが CES 2023 Innovation Award を受賞した Filogic 880 フラッグシップチップセットを搭載しており、当社の Wi-Fi 7 への多大な投資の成果であり、最良のワイヤレス接続を提供するという私たちのコミットメントを示しています。」

6nm プロセスに基づく MediaTek の Wi-Fi 7 ソリューションは、競合に比べて主消費電力を 50% 削減、CPU 使用率を 25 分の 1 に削減、MLO スイッチレイテンシーを 100 分の 1 に低減します。さらに 4T5R およびペンタバンドメッシュも含まれるため、カバレッジエリアの拡大とより多くの数の接続デバイスに対応します。

CES 2023 でデモ展示予定のデバイスは、ブロードバンド事業者、リテールルーターチャンネル、エンタープライズ市場向けの Wi-Fi 7 アクセスポイントテクノロジーと、スマートフォン、タブレット、ノート PC、TV、ストリーミングデバイスなどあらゆるクライアントデバイスで Wi-Fi 7 接続を可能にする Filogic 380 チップセットを含む MediaTek の最新 Filogic チップを搭載しています。

AMD のクライアント OEM 担当コーポレートバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーである Jason Banta 氏は、次のように述べています。「最新 Wi-Fi テクノロジーでMediaTekとコラボレーションできることを嬉しく思います。高速で信頼性の高いワイヤレス接続を利用できることはユーザーにとって非常に重要であり、MediaTek の高度な接続テクノロジーと AMD の Ryzen プロセッサを組み合わせることで比類ないユーザーエクスペリエンスを実現できるでしょう。」

Lenovo インテリジェントデバイスグループのコンシューマービジネスセグメント バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーである Ouyang Jun 氏は、次のように述べています。「強力かつ高速で信頼性の高い Wi-Fi 接続は対戦型ゲームにおける必須要件の一つで、勝敗を左右するカギとなります。最高レベルの Wi-Fi 接続の提供を目指す MediaTek のビジョンは、ゲーマーに没入感のある高性能な PC ゲーミングエクスペリエンスの提供を目指す我々のコミットメントと重なります。私たちの協業により、MediaTek の Wi-Fi 7 テクノロジーを今後リリースされる Lenovo Legion デバイスに搭載できることを楽しみにしております。」

ASUS ゲーミングビジネスユニット責任者の Rangoon Chang 氏は、次のように述べています。「我々は MediaTek Filogic の高速で信頼性の高い常時接続 Wi-Fi ソリューションの大きな恩恵を受けています。私たちも、MediaTek の世界トップクラスの Wi-Fi テクノロジーと革新的なエコシステムを利用して、世界のゲーマーに究極のユーザーエクスペリエンスを提供するリーディングカンパニーを目指します」

TP-Link Corporation Limited バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーである Pingji Li 氏は、次のように述べています。「6GHz 帯 320MHz チャンネルとマルチリンクオペレーション（MLO）の採用により、Wi-Fi 7 は超高速・低レイテンシを実現します。MediaTek Filogic 880 のイノベーティブなデザインは、4×5 6GHz やシングルチップ MLO のような Wi-FI 7 規格の上で卓越したパフォーマンスを提供します。今後も長年のパートナーである MediaTek と Wi-Fi 7 において協業し、お客様にアプリケーション体験の新しい方法を創造できるこ

株式会社バッファロー 事業本部ネットワーク開発部部長である田村信弘氏は、次のように述べています。「私たちバッファローはネットワーク製品とサービスのトップ企業として 23 年間の実績があり、常に新しい Wi-Fi テクノロジーをいち早く実装してきました。Wi-Fi 7 も例外ではありません。私たちはMediaTekがこの最先端技術に多大に投資していることを心強く思うとともに、CES 2023 で最新の Wi-Fi 7 ソリューションを披露されることをお祝いしたいと思います。」

Korea Telecom シニアバイスプレジデントである Byung-Kyun Kim 氏は、次のように述べています。「現代の消費者は、ビデオ通話、4K／8K TV ベースのエンタテイメント、リアルタイムゲーミング、ストリーミングなどさまざまなアプリケーションで、高速かつ信頼性の高い常時接続 Wi-Fi を求めています。MediaTek の Wi-Fi 7 テクノロジーは極めて高いスループットとシングル MAC MLO を備えており、消費者が今日使用する最も高負荷なアプリケーションにも十分対応できます。」

Hisense グループ SVP である Yu 氏は、次のように述べています。「MediaTek のシングルチップ MLO 技術を用いることにより、高スループットと低遅延性能が実現され、ストリーミング、ゲーミング、およびさまざまな没入型コンテンツでユーザーエクスペリエンスを向上させることができます。Hisense は、MediaTek とのパートナーシップを継続し、Hisense のテレビ製品に Wi-Fi 7 を搭載することを楽しみにしています。」

Skyworks マーケティング担当バイスプレジデントである John O'Neill 氏は、次のように述べています。「MediaTek はワイヤレスデバイスにおける最高速度と最低レイテンシに対する需要と期待の大きさを認識しています。私たちが共同開発したリファレンスデザインは、お客様がこれまでにないアプリケーションを開発するプラットフォームとなります。320MHz チャンネル、4K QAM、MLO に対応する Wi-Fi 7 の可能性をお客様が最大限に享受できるような最先端技術を共にお届けできることを嬉しく思っています。」

Qorvo コネクティビティコンポーネント部門ジェネラルマネージャーである Tony Testa 氏は、次のように述べています。「MediaTek は Wi-Fi 7 テクノロジーの強力な推進役として、スループット、遅延、クライアント接続、信頼性の大幅な向上をお客様が利用できるよう努めています。私たちは 4K QAM、320MHz、6GHz チャンネル、MLO などの優れた機能に取り組むために MediaTek の Wi-Fi 7 ソリューションを利用できることを嬉しく思います。」

Litepoint の LitePoint アプリケーション担当バイスプレジデントである John Lukez 氏は、次のように述べています。「Wi-Fi 7 への移行を進めるメーカーにとって、最速のデータレートモードをテストできることは非常に重要です。当社はこの重要なニーズに応えるべくMediaTek と共同で業界トップのテストソリューションの開発を進めてきました。無線接続の新時代に向けて、MediaTek のような業界トップの Wi-Fi イノベーターとの連携により、両社の顧客は迅速かつシームレスに製品の大量生産化が可能となります」

NI の半導体検証・電子ソリューション事業担当バイスプレジデントである Jesse Lyles 氏は次のように述べています。「MediaTek がシングル MAC MLO、320MHz BW、4096 QAM などほとんどすべての最先端テクノロジーを迅速に市場投入するスピード感は実に驚嘆すべきものがあります。最高の接続性能とWi-Fi 7の後方互換性を達成するには多大な複雑性が伴うことから、総合自動化テストおよび検証ソリューションの需要が急増するのは間違いありません。NI はソフトウエア接続 RF 機器をベースに MediaTek と協業し、両社のお客様が優れた性能を持つ製品の市場投入期間の目標を達成できるよう支援してまいります。」

Mediatek Filogic の製品ポートフォリオの詳細については、以下の URL を参照ください。 https://www.mediatek.jp/products/networking-and-connectivity

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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com