MediaTek、工業用およびスマートホーム製品向け IoT プラットフォームを拡大するチップセット「Genio 700」を発表

2023 年 1 月 2 日 - 午後 11:00

ネバダ州ラスベガス、2023 年 1 月 2 日 MediaTek(本社:台湾・新竹市、以下 MediaTek)は本日、CES 2023 に先駆けて、IoT デバイス向け Genio プラットフォームの最新チップセット「Genio 700」を発表しました。Genio 700 は、スマートホームやスマートリテール、そして工業用 IoT 製品向けに設計されたオクタコアチップセットで、CES 2023 の MediaTek ブースでのデモにて紹介される予定です。

Genio 700 は電力効率を重視して設計された N6(6nm)IoT チップセットで、2.2GHz で動作する ARM Cortex-A78 コア 2 個と 2.0GHz で動作する ARM Cortex-A55 コア 6 個を搭載し、4.0 TOPS AI アクセラレータを提供します。また FHD60+4K60 ディスプレイ、ISP にも対応し、高画質を実現します。

MediaTek の IoT 事業部バイスプレジデント、Richard Lu は次のように述べています。「昨年の IoT 製品向け Genio ファミリーの発表にあたっては、デバイスメーカーが求めるスケーラビリティと開発サポートニーズを満たすプラットフォームとすることで、持続的拡大の機会への道を拓きました。工業用デバイスおよびスマートホームデバイス向けに開発された Genio 700 が Genio ラインアップに加わるのはごく自然な展開であり、当社が今後もお客様に可能な限り広範なサポートを提供していけることを示すものです。」

Genio 700 SDK を用いることで、設計者は Yocto Linux、Ubuntu、Android を OS とする製品をカスタマイズすることが可能です。これらの OS に対応していることにより、お客様はアプリケーションの種類を問わず最小限の労力で自社製品を開発することができます。

MediaTek Genio 700 の主な機能は以下の通りです。

  • PCIe 2.0、Gen 1 USB 3.2、カメラ向け MIPI-CSI インターフェースをはじめとする高速インターフェース対応
  • FHD60+4K60 AV1 のデュアルディスプレイ対応、VP9 対応、H.265 および H.264(動画デコード)対応
  • 10 年の長寿命を誇る産業グレード設計および広範な動作温度範囲への対応
  • プラットフォーム統合の標準化・簡易化による ARM SystemReady 認証取得
  • セキュリティ向上による ARM PSA 認証取得

Genio 700 は 2023 年第 2 四半期より販売開始予定です。MediaTek の Genio プラットフォームおよび Genio 700 の詳細については、https://www.mediatek.jp/products/internet-of-things/iot-2 をご覧ください。


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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.(台湾証券取引所:2454)は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com