2024 年 2 月 21 日 - 午後 2:00

スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日 – 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである MediaTek は、Mobile World Congress 2024 において、Dimensity 9300 フラッグシップスマートフォン SoC に搭載された最新世代の APU ハードウェアを活用した一連の新しい生成 AI デモンストレーションを展示します。このライブ展示では、完全にオンデバイスで動作する多数の業界初アプリケーションを含め、MediaTek が実現する複数の主要な生成 AI 技術を披露します。

コーポレートバイスプレジデント兼無線通信事業部ジェネラルマネージャーの JC Hsu は次のように述べています。「AI を実現する企業として、私たちは、Dimensity 9300 および 8300 に統合された APU のように MediaTek が実現する AI 技術を通じて、このような業界初となる体験が開発者、OEM、パートナーにインスピレーションをもたらすことを望んでいます。私たちは、生成 AI が創造するユースケースのほんの一端を目の当たりにしているだけであり、ビジョンを実現するために他の企業と緊密に連携できることを楽しみにしています。」

Mobile World Congress の参加者は、以下に挙げる業界初の主要なオンデバイス AI 技術のハンズオンデモンストレーションを体験することができます。

• SDXL Tirbo: ユーザーが提供するプロンプトに基づいてリアルタイムでテキストから動的に画像を生成する Stable Diffusion エンジン
• Video Diffusion Generation:さまざまなアニメーションスタイルに対応した、高速なビデオディフュージョン.
• ローランクアダプテーション（LoRA）フュージョン: このデモでは、MediaTek がローランクアダプテーション（LoRA）フュージョンを NeuroPilot AI プラットフォームにどのように組み込んだかを、カメラからアニメーションアバターを作成し、リアルタイムで処理するユースケースで紹介

これらのデモは、2 月 26 日から 29 日まで開催される Mobile World Congress の MediaTek ブース（ホール3 #3D10）で展示いたします。

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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。https://www.mediatek.jp/