2018 年 4 月 9 日 - 午後 10:00

MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、日本法人：メディアテックジャパン株式会社、以下：MediaTek)は、ASICサービスのラインナップに7nm FinFETプロセステクノロジーで利用可能な56G SerDes IPチップが新たに加わったことを発表します。MediaTekの56G SerDesは、PAM4シグナルを備えた高性能なDSPベースのソリューションです。電力効率、性能、およびダイ面積でクラス最高を実現します。7nmおよび16nmプロセスのシリコン実証済みのIP開発によって、開発者は、簡単に最先端の製品設計へ統合することができます。 

MediaTekは現在、ASIC設計で利用可能な10G、28G、56Gから112Gまでの業界で最も統合されたSerDesポートフォリオを提供しています。MediaTekのASICサービスおよびポートフォリオは、企業やハイパースケールのデータセンター、超高性能ネットワーキングスイッチ、ルーターあるいはコンピュートアプリケーションまで、さらには4Gおよび5Gサービスプロバイダ（バックホール）インフラストラクチャ、AI／ディープラーニングアプリケーション、非常に高い帯域幅の長距離相互接続を必要とする最新コンピューティングアプリケーション、ならびに幅広いアプリケーションに対応しています。 

MediaTek、バイスプレジデント兼インテリジェントデバイス事業グループ担当ジェネラルマネージャ、ジェリー・ユーは次のようにコメントしています。「ASIC事業はこれまで変化を遂げてきました。今日、他にはないASICソリューションを必要とするIoTや通信、その他のコンシューマ市場に新たなチャンスを見いだしています。私たちには、モバイル、家庭用、自動車用の広範なチップセットポートフォリオの開発を通して、業界のASIC側での長年にわたる専門知識を積み上げてきました。我々の最新ASICソリューションは、7nmおよび16nmプロセスで利用可能なシリコン実証済みのIPを備えており、これらの最新ASIC製品にシームレスに統合できます」 

MediaTekのASICサービスは、ワイヤードおよびワイヤレス通信、超高性能コンピューティングから、バッテリー駆動型IoTデバイス、ローカルコネクティビティ、パーソナルマルチメディア、最新センサおよびRFまで、多様なアプリケーションの開発に向けて専門的に設計されたカスタムのシリコンソリューション構築を求める顧客に総合的なビジネスチャンスを提供します。ASICの顧客は、システム／プラットフォーム設計から、SoC設計、シンセシス、レイアウト、製造サポート、製品実装まで、サービスのあらゆる段階でMediaTekの専門知識を導入することができます。 

MediaTekの56G PAM4 SerDes IPを採用した最初のパートナー製品はすでに開発が進んでおり、2018年度後半には提供開始となる予定です。  

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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間15憶台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに向ける当社の取り組みによって、スマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、OTTボックス、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなどの幅広い製品において、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野の市場を牽引する地位を確立しました。MediaTekは、スマートテクノロジーを通じて人々が視野を広げ、目標の達成に貢献します。当社はこの概念を「Everyday Genius」と呼び、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com