MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能を向上させる Dimensity 9000+ を発表

フラッグシップスマートフォン向けの新たな高性能オプションとなる最新チップセット

2022 年 6 月 22 日 - 午前 7:00

台湾、新竹 - 2022 年 6 月 22 日MediaTek(本社:台湾・新竹市、以下 MediaTek)は本日、同社の最上位 5G スマートフォン用チップセットを強化した Dimensity 9000+ を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000 を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。

Dimensity 9000+ システムオンチップ(SoC)は、Armv9 CPU アーキテクチャと 4nm オクタコアプロセスを統合しており、最大 3.2GHz(Dimensity 9000 は 3.05GHz)で動作するウルトラコア Cortex-X2 を 1 コア、P コア(高性能コア)である Cortex-A710 を 3 コア、そして E コア(高効率コア)である Cortex-A510 を 4 コア搭載しています。この新しいチップセットに組み込まれた先進の CPU アーキテクチャと Arm Mali-G710 MC10 グラフィックスプロセッサにより、CPU 性能は 5% 以上、GPU 性能は 10% 以上向上しました。

MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの Dupty ジェネラルマネージャーである Dr. Yenchi Lee は次のように述べています。「当社初のフラッグシップ 5G チップセットの成功を基に開発された Dimensity 9000+ によって、デバイスメーカーは最先端の高性能機能と最新のモバイル技術を常に利用できるようになります。これにより、最上位機種のスマートフォンの卓越性をさらに際立たせることができます。トップクラスの AI、ゲーミング、マルチメディア、イメージング、およびコネクティビティ機能を一式備えた Dimensity 9000+ は、より高速なゲームプレイ、シームレスなストリーミング、そしてあらゆる面において優れたユーザーエクスペリエンスを提供します。」

Dimensity 9000+ は、フラッグシップスマートフォン用チップセット Dimensity 9000 シリーズの最新製品で、モバイル市場で増大する帯域幅需要に対応するよう設計されています。内蔵された LPDDR5X は、8MB の L3 CPU キャッシュと 6MB のシステムキャッシュをサポートしています。さらに、このチップセットには MediaTek の第 5 世代アプリケーションプロセッサユニット(APU 5.0)が統合されており、電力効率に優れた設計で、強力な AI コンピューティング機能を提供します。

MediaTek Dimensity 9000+ の主な機能は以下のとおりです。

  • MediaTek Imagiq 790: フラッグシップの 18 ビット HDR-ISP は 320MP をサポートし、トリプルカメラでの 18 ビット HDR 動画同時録画にも対応しています。強力な 9Gpixel/s ISP は、4K HDR Video + AI ノイズリダクションにも対応し、極端に低照度の場面でも最高品質の画質を得られます。
  • 最先端の 3GPP リリース-16 5G モデム: 内蔵された 5G モデムは、3CC キャリアアグリゲーション(300MHz)を使用して、サブ 6GHz 帯でのパフォーマンスを下り最大 7Gbps まで高速化します。また、R16 UL 拡張機能も備えています。さらに、Dimensity 9000+ は 5G/4G デュアル SIM デュアルアクティブに対応し、MediaTek の 5G UltraSave 2.0 省電力機能強化スイートも統合して効率を改善しています。
  • MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ は、最新の 144 Hz WQHD+ ディスプレイ、または超高速の 180Hz フル HD+ ディスプレイに対応しながら、MediaTek の Intelligent Display Sync 2.0 テクノロジーによって電力効率を最適化しています。さらに、MediaTek の最新の Wi-Fi Display テクノロジーにより、最大 4K60 HDR10+ のビデオ性能に対応可能です。
  • Wi-Fi 6E、Beidou III-B1C を使用した新 GNSS、新 Bluetooth 5.3: 最新の Wi-Fi、Bluetooth、GNSS 規格に対応したチップセットにより、スマートフォンユーザーはシームレスな接続を享受することができます。

MediaTek Dimensity 9000+ を搭載したスマートフォン機種は、2022 年の第 3 四半期にリリースされる予定です。

MediaTek のモバイルプラットフォームの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。


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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.(台湾証券取引所:2454)は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com