MediaTek、プレミアム 5G スマートフォン向け 5G チップシリーズ「Dimensity 8000」を発表

MediaTek の Dimensity ポートフォリオに新しい 3 製品が加わりました

2022 年 3 月 1 日 - 午後 3:00

台湾、新竹 - 2022 年 3 月 1 日MediaTek(本社:台湾・新竹市、以下 MediaTek)は本日、Dimensity 8100 および Dimensity 8000 システムオンチップ(SoC)を発表しました。プレミアム 5G スマートフォン向けにフラッグシップレベルのテクノロジー、コネクティビティ、ディスプレイ、ゲーミング、マルチメディア、イメージング機能などを搭載しております。

新しい Dimensity 8000 シリーズは、MediaTek の強力なフラッグシップ製品である Dimensity 9000 プラットフォームの先進技術を取り入れ、圧倒的に効率の高い TSMC 5nm 製造プロセスでオクタコア CPU を組み込んでパッケージングされています。

Dimensity 8100 は、最大 2.85GHz で動作するプレミアム Arm Cortex-A78 コアを 4 つ、Dimensity 8000 は、最大 2.75GHz で動作する Cortex-A78 コアを 4 つ備えています。

MediaTek ワイヤレス通信ビジネスユニットの副ジェネラルマネジャーである CH Chen は次のように述べています。「MediaTek の Dimensity 8000 シリーズは、当社の Dimensity 9000 フラッグシップチップの弟分であると言えるでしょう。このチップは、プレミアムスマートフォン市場にフラッグシップ級の機能と次のレベルのエネルギー効率をもたらすものです。」

両チップは、Arm Mali-G610 MC6 GPU と MediaTek の HyperEngine 5.0 ゲームテクノロジーとを組み合わせ、プレイ時間を延長する優れた電力効率と、クラス最高のフレームレートを実現しています(Dimensity 8100 では 170fps、Dimensity 8000 では 140fps)。さらにクアッドチャネルの LPDDR5 メモリと UFS 3.1 ストレージにより、超高速のデータストリームを実現します。

また、新しい Dimensity 8000 シリーズは MediaTek のオープンリソースアーキテクチャを採用しており、デバイスメーカーが柔軟にカスタマイズして機能を差別化できるため、真に際立った 5G スマートフォンおよび 5G のエクスペリエンスを作り出すことができます。

Dimensity 8000 シリーズは、MediaTek の第 5 世代 AI プロセッシングユニットである APU 580 を統合しており、このクラスで最も電力効率の高いパフォーマンスを提供します。パフォーマンスと効率のバランスが、最適なAIマルチメディア、ゲーミング、カメラ、動画のエクスペリエンスを実現します。

毎秒 5 ギガピクセルの画像信号プロセッサ(ISP)を搭載した Dimensity 8000 シリーズは、このクラスでは最も高速で鮮明な HDR 画像や動画を生成します。

市場調査およびコンサルティングサービスを展開する Techsponential 社長の Avi Greengart 氏は次のように述べています。「MediaTek の 5G への大規模な投資により、中間層における世界的なスマートフォン SoC の流通量が劇的に拡大し、Dimensity 9000 がフラッグシップ市場を切り拓くかたちになりました。Dimensity 8000 により、MediaTek はスマートフォンベンダーに、フラッグシップレベルのゲーミングと AI 機能を提供しつつ、パフォーマンスと価格のバランスを取るための選択肢を増やしています。」

Dimensity 8000 シリーズチップの主な特長

  • 最大 200MP のカメラと、4K60 HDR10+ の動画撮影のサポート。
  • MediaTek の最新のノイズリダクションと、AI ベースの極端な低照度環境下におけるブレ除去技術により、細部まで強調された鮮明なショットを実現。
  • デュアルカメラによる HDR 動画の同時録画。フロントカメラとリアカメラ、または 2 つの異なるリアレンズ(ワイド+テレなど)を同時に使用した録画が可能。
  • 2CC キャリアアグリゲーションを使用してサブ 6GHz 帯のパフォーマンスを向上させた、最先端の 3GPP R16 対応 5G モデム。
  • MediaTek の 5G UltraSave 2.0 パワーセービング強化で電力効率向上。
  • Wi-Fi 6E および Bluetooth 5.3 をサポートし、Wi-Fi 接続と Bluetooth 周辺機器のシームレスな共存を実現。

MediaTek はさらに、同社の 5G ファミリーに 6nm プロセスの Dimensity 1300 を加えました。Dimensity 1300 の HDR-ISP は最大 200MP をサポートし、MediaTek の HyperEngine 5.0 を統合することでパフォーマンスと消費電力との最適なバランスを提供し、ゲームや日常使用における効率を向上させます。さらに新しい AI の拡張機能を搭載、ナイトショット撮影と HDR 機能が改善され、非常に鮮明な画像を実現しています。

Dimensity 1300 は、最大 3GHz のウルトラコア Arm Cortex-A78、3 つの Arm Cortex-A78 スーパーコア、4 つの Arm Cortex-A55 効率コアから成るオクタコア CPU と、最新の AI 機能に対応する Arm Mali-G77 GPU、MediaTek APU 3.0 を統合しています。

Dimensity 8100、Dimensity 8000、Dimensity 1300 を搭載したスマートフォンは、2022 年の第 1 四半期に市場に投入され、世界最大のスマートフォンブランド各社による驚きの 5G デバイス新時代を後押しすることになります。

MediaTek の Dimensity 製品ポートフォリオの詳細については、https://i.mediatek.com/mediatek-5g/jp をご覧ください。


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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.(台湾証券取引所:2454)は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com