米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 10 日 — MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代 5G スマートフォンのシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーミング、および効率的な電力消費の原動力となる、同社初の mmWave 5G チップセット Dimensity 1050 システムオンチップ（SoC）を発表しました。Dimensity 1050 は、mmWave とサブ 6GHz を使用したデュアル接続により、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供します。

Dimensity 1050 は超高効率な TSMC 6nm 製造プロセスで製造されたオクタコア CPU を用い、mmWave 5G とサブ 6GHz を組み合わせてネットワーク帯域間をシームレスに移行することができます。サブ 6（FR1）帯域での 3CC キャリアアグリゲーション（CA）と mmWave（FR2）帯域での 4CC キャリアアグリゲーションに対応することにより、LTE + mmWave アグリゲーションのみの場合と比較して、スマートフォンのデータ転送速度が最大 53% アップし通信エリアが拡大します。この SoC には、最大クロック周波数 2.5GHz のプレミアム Arm Cortex-A78 CPU が 2 基と、最新の Arm Mali-G610 グラフィックスエンジンが統合されています。

MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニット 副ジェネラルマネージャーの CH Chen は次のように述べています。「Dimensity 1050 は、サブ 6GHzとmmWave テクノロジーの組み合わせにより、エンドツーエンドの 5G エクスペリエンス、途切れることのない接続、そして優れた電力効率を提供し、ユーザーのニーズに対応します。より高速で信頼性の高い接続と先進のカメラテクノロジーを備えたこのチップは、デバイスメーカーに、スマートフォン製品ラインナップの差別化につながる強力な機能を提供します。」

Dimensity 1050 は、5G の最適化に加え Wi-Fi の最適化と MediaTek の HyperEngine 5.0 ゲーミングテクノロジーを提供し、新しいトライバンド（2.4GHz、5GHz、6GHz）上で、ゲームプレイの時間とパフォーマンスを向上させる低遅延接続を確保します。さらに、ハイエンドの UFS 3.1 ストレージと LPDDR5 メモリにより超高速データストリームが可能となることで、アプリやソーシャルフィードが加速しゲームの FPS（フレーム毎秒）が向上します。

Dimensity 1050 のその他の特徴は以下の通りです。

• True Dual 5G SIM（5G SA + 5G SA）と DualVoNR に対応
• MediaTek の MiraVision 760 による強烈かつ鮮やかな色彩表現が可能な超高速 144Hz フル HD+ ディスプレイ
• DualHDR ビデオキャプチャエンジンにより、フロントカメラとリアカメラで同時ストリーミングが可能
• 優れたノイズリダクション機能で低照度でも質の高い写真撮影が可能、MediaTek の APU 550 が AI カメラアクションを向上
• 優れた電力効率のための Wi-Fi 6E 対応と 2x2 MIMO アンテナにより、より高速で信頼性の高い接続を実現

さらに、メディアテックは 5G およびゲーム用チップセットファミリーを拡充する 2 つのチップセットも発表しました。

• Dimensity 930 は、5G スマートフォンのデータダウンロードを高速化し、通信の高速化と到達エリアの拡大を実現する FDD+TDD の混合複信方式を採用した 2CC キャリアアグリゲーション（CA）により、場所を問わず接続を維持することを可能にします。ビジュアルの細部まで鮮やかに再現するために設計され、120Hz Full HD+ ディスプレイと HDR10+ ビデオに対応した MiraVision HDR 映像再生・表示機能を搭載しています。さらに、ゲーミング機能を強化する HyperEngine 3.0 Lite により、インテリジェントなマルチネットワーク管理が可能となり、遅延を低減してスムーズなユーザーエクスペリエンスとバッテリーライフの最大化を実現します。
• Helio G99 は、4G/LTE で驚くようなモバイルゲームエクスペリエンスを提供し、Helio G96 と比較しより高いスループットレートと優れた電力効率を実現します。この SoC は、2022 年第 2 四半期に提供開始される予定です。

Dimensity 930 を搭載したスマートフォンは 2022 年第 2 四半期に、Dimensity 1050 と Helio G99 を搭載したスマートフォンは、2022 年第 3 四半期に発売される予定です。

MediaTek の Dimensity ポートフォリオの詳細については、 https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。

MediaTek の Helio G ポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/helio-g をご覧ください。

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MediaTek Inc. について

MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com